縱觀蘋果在充電領(lǐng)域的發(fā)展歷程，每個階段都對整個電源市場產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。從 2017 年的 iPhone 8 系列開始，蘋果手機(jī)正式與 USB PD快充接軌，PD 18W產(chǎn)品便迅速成為市面上能見度最高的消費(fèi)電源產(chǎn)品之一。直到2020年蘋果在 iPhone 12新機(jī)上取消標(biāo)配充電器，整個 PD 快充電源市場更是迎來了井噴式爆發(fā)。
USB-C多口快充成一大趨勢
根據(jù)粗略統(tǒng)計，2020年截至目前，不標(biāo)配充電器的 iPhone 出貨量已接近4 億臺，如果算上老機(jī)型，市面上具備 PD 快充功能的 iPhone存量已達(dá)到 10 億臺左右，可見 USB PD快充市場需求之旺盛。
另一方面，在用戶端，很多蘋果用戶除了iPhone之外，還購置了 iPad、MacBook、AirPods、Apple Watch等其他設(shè)備，并且新一代機(jī)型都是基于 USB-C 接口充電，這就在很大程度上刺激了 USB-C口充電器的需求。
對于大多數(shù)用戶來說，使用傳統(tǒng)的單口充電器依次給不同設(shè)備充電，往往需要等待較長時間；而如果使用多個充電器同時充電，一方面是占據(jù)較多插座空間，一方面又會給平時出門攜帶和收納帶來諸多不便。
在這種使用場景下，一個充電器解決多臺設(shè)備充電需求，成為了眾多用戶的新訴求，多口快充充電器由此應(yīng)運(yùn)而生。
多口充電器因為需要兼顧不同設(shè)備的充電需求，一般來說都擁有較高的性能參數(shù)。市面上常見的多口充電器功率為20W~120W，其中65W~100W最受歡迎。
相比單口充電器，多口充電器擁有更豐富的接口配置，能兼顧手機(jī)、筆記本、平板等設(shè)備使用，并支持多設(shè)備同時充電。不管是日常居家辦公還是外帶使用，都能減少空間占用、給用戶帶來更便捷的快充體驗。
作為消費(fèi)類電源領(lǐng)域的專業(yè)品牌，綠聯(lián)也陸續(xù)推出了多款充電新品，包含20W雙口充電器、48W多口充電器、65W多口充電器、100W多口充電器等數(shù)十款配備多個 USB-C 接口的大功率快充產(chǎn)品，獲得了大批消費(fèi)者的青睞。
從市場反饋來看，65W~100W功率段的綠聯(lián)多口充電器，在單口輸出時能滿足多數(shù)筆記本機(jī)型的供電需求，多口輸出時可為多臺設(shè)備同時提供快充，還支持多口盲插，應(yīng)用范圍相對普通筆記本充電器也得到拓展。
氮化鎵芯片市場迎來高速增長
既要滿足 65W~100W 多口輸出，又要保證相對小巧的體積設(shè)計，作為新一代半導(dǎo)體材料的氮化鎵（GaN）是必然選擇。
與硅、鍺等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料相比，氮化鎵擁有更大的帶寬、更高的漏極效率、更強(qiáng)的耐熱性、更高的擊穿電壓、更強(qiáng)的抗輻射能力和更強(qiáng)的壓電性，這些優(yōu)勢使氮化鎵更適合制作大功率高頻的功率器件，實現(xiàn)器件體積更小、功率密度更大。
在電源設(shè)計過程中，通過氮化鎵技術(shù)，能夠?qū)㈦娫聪到y(tǒng)中的大部分功能和控制電路集成在一顆芯片內(nèi)，從而讓 PCB 板上的電路更加精簡。
得益于氮化鎵芯片的應(yīng)用，充電器實現(xiàn)了功率更高、充電速度更快、體積更小、散熱更優(yōu)等優(yōu)勢，成為一些廠商提升品牌價值的“競爭武器”。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究報告，2020-2021年全球約 53% 的氮化鎵芯片來自于美國納微半導(dǎo)體（Navitas）和美國Power Integrations，這兩家企業(yè)與綠聯(lián)科技等專業(yè)數(shù)碼廠商以及小米、OPPO等多家手機(jī)廠商已達(dá)成長期合作，推出多款氮化鎵芯片充電器。
2020年5月，綠聯(lián)推出旗下首款100W多口充電器，采用的就是納微GaNFast? NV6125氮化鎵芯片。
得益于技術(shù)先進(jìn)的氮化鎵芯片，綠聯(lián)100W多口充電器在提供百瓦高功率的前提下，將產(chǎn)品體積壓縮比蘋果61W充電器更小，還配備3個USB-C口和1個USB-A口，可支持4個設(shè)備同時充電，提高了多設(shè)備的充電效率；同時也帶來了更穩(wěn)定的功率輸出和優(yōu)秀的散熱效果，實測30分鐘內(nèi)可為 16寸 MacBook Pro充滿 45% 的電量。
現(xiàn)階段，氮化鎵芯片在消費(fèi)類電源等領(lǐng)域的滲透率不斷提升，市場呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，據(jù)統(tǒng)計2020年其全球市場規(guī)模已達(dá)到2.9億元。
一方面，在消費(fèi)電源等下游行業(yè)對半導(dǎo)體材料性能要求不斷提高的背景下，氮化鎵芯片需求仍將持續(xù)增長；另一方面，氮化鎵芯片的應(yīng)用領(lǐng)域正在向新能源汽車、太陽能發(fā)電、數(shù)據(jù)中心、5G基站等充電器以外的領(lǐng)域拓展，預(yù)計2020-2025年，全球氮化鎵芯片市場將以 60% 左右的增速高速增長，發(fā)展勢頭可謂是勢如破竹。